Section outline

    • Conținut: 

      Amplasare unilaterală a componentelor pe suprafață, Distanțele minimal recomandate între dispozitive cu diferite capsule, Cerințe față de amplasarea elementelor pentru diferite tipuri de lipire automată, Rețea de reper și semne de reper, Conectarea conductoarelor cu suprafața de contact, Suprafețe de contact pentru capsule de tip BGA, Panelarea Plachetelor, Test point, Poligoane de metalizare și mărimile tehnologice. 



    • Literatură adăugătoare pentru lecția 5

    • Materiale adăugătoare