Passer au contenu principal
logo
Page de connexion de Moodle
Tableau de bord
  • Pagini utile
    • Pagina facultății CIM
    • Orarul studiilor FCIM
    • Calendarul universitar
    •  
    • Planuri de învățămînt
      • Programe de licență
      • Programe de master
  • Français ‎(fr)‎
    • English ‎(en)‎
    • Français ‎(fr)‎
    • Română ‎(ro)‎
    • Русский ‎(ru)‎

Materiale pentru lucrari de laborator si proiect de an

    • Business card 14 nov. 2021 (3).pdfBusiness card 14 nov. 2021 (3).pdf
    • dff_layout.png
    • IMG20201009131901 (1).jpg
    • oai22_x05.gif
    • Scheme_VLSI (2).zipScheme_VLSI (2).zip
    • T2-L-Buffer.JPG
    • T3-L-Buffer-AT.JPG
◄ Încarcă răspunsul aici pentru lucrările de laborator
Chestionar ►
Passer Navigation
Navigation

  • Accueil

    • Pages du site

      • Tags

      • Calendrier

      • ForumSite announcements

      • PageClasament ELSE

    • Cours

      • Ciclul I - Licență

        • Anul 1

        • Anul 2

        • Anul 3

        • Anul 4

          • _Discipline comune

          • Automatică și Informatică

          • Calculatoare și rețele

          • Electronica Aplicată

          • Ingineria Software

          • Inginerie Biomedicală

          • Microelectronica și Nanotehnologii

            • MN.DSP21.1

            • MN.EM16.1

            • MN.ISVM21.1

            • MN.PIG21.1

            • MN.PPL21.1

            • MN.PT21.1

            • MN.SOE16.1

            • MN.TPSVLSI21.1

            • MN.TVLSIN21.1

              • Participants

              • Généralités

              • REGISTRU ELECTRONIC

              • T1. Evoluţia circuitelor integrate. Nivelul mondia...

              • T2. Tehnologia clasică a circuitelor integrate nMO...

              • T3. Bazele fizice a vaporizării termice în vid

              • T4. Epitaxia din fascicul molecular a Si și compuș...

              • T5. Procese fizice în plasmă. Depunerea peliculelo...

              • T6. Depunerea polisiliciului

              • T7. Operațiile litografice în tehnologia VLSI. Lit...

              • T8. Implantarea ionică. Construcția instalației, p...

              • T9. Depunerea polisiliciului. Influența diferito...

              • T10. Metode de izolare a tranzistorilor MOS în cir...

              • T11. Tratamentul fotonic rapid

              • T12. Metalizarea multistrat în Tehnologia VLSI

              • T13. Perspectivele de dezvoltare a tehnologiei VLSI

              • Evaluare nr.1

              • Lucrări de laborator

                • FichierTehnologia C.I.H și V.L.S.I

                • FichierLucrare de laborator nr.7

                • DevoirÎncarcă răspunsul aici pentru lucrările de laborator

                • DossierMateriale pentru lucrari de laborator si proiect d...

              • Chestionar 2022

          • Robotică și Mecatronică

          • Securitatea Informațională

          • Tehnologia Informației

          • Tehnologia Informației (Filiera francofonă)

        • Planuri de învățământ

      • Alte Facultăți

      • Ciclul I - Licență (frecvență redusă)

      • Ciclul II - Master

      • Ciclul III - Doctorat

      • Cursuri parteneri

      • Formare continuă

Retour

(c) 2021 | Cursuri dezvoltate în cadrul Universității Tehnice a Moldovei (Facultatatea Calculatoare, Informatică și Microelectronică)

Vous êtes connecté anonymement (Connexion)